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產(chǎn)業(yè)觀察|半導體芯片封裝測試流程詳解

2024-04-26 14:33

芯片封裝測試環(huán)節(jié)，旨在將符合質(zhì)量標準的晶圓，經(jīng)過精密的切割、焊線及塑封工藝處理,確保芯片內(nèi)部電路與外部器件間實現(xiàn)電氣連接，為芯片提供必要的機械物理保護，并運用測試工具，對封裝完成的...

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