首屆“灣芯展SEMiBAY”——灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)，將于今年10月16日-18日在深圳會(huì)展中心(福田)盛大開(kāi)幕!

本次展會(huì)展覽面積40000㎡，將匯聚來(lái)自全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游400+頭部廠商參展，精心設(shè)置6大主題展區(qū)，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)以及市場(chǎng)熱點(diǎn)領(lǐng)域，全方位展示行業(yè)前沿技術(shù)、創(chuàng)新成果、最新產(chǎn)品與解決方案以及市場(chǎng)應(yīng)用，預(yù)計(jì)將吸引30000+專業(yè)買家觀眾;將同期舉辦20+場(chǎng)專業(yè)論壇，半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖、專家學(xué)者、知名企業(yè)高管等大咖云集，探討技術(shù)趨勢(shì)、共話行業(yè)未來(lái)。

主題演講

10月16日上午，PhySim將在EDA/IP與IC設(shè)計(jì)論壇發(fā)表題為《chiplet先進(jìn)封裝中的多物理場(chǎng)解決方案》的精彩演講，期待與您相聚!

論壇概要

EDA與IP是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠”，而國(guó)產(chǎn)EDA與IP產(chǎn)業(yè)相對(duì)薄弱，是比較容易遭受“卡脖子"威脅的細(xì)分領(lǐng)域。另一方面，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司眾多，對(duì)EDA和IP的需求也是多種多樣，這對(duì)EDA和IP供應(yīng)商來(lái)說(shuō)是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。本次論壇邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外EDA與IP企業(yè)的專家一起交流當(dāng)前IC設(shè)計(jì)、晶圓加工和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)面臨的設(shè)計(jì)難題，并分享各自的技術(shù)探索和可行解決方案。

論壇亮點(diǎn)

1.匯聚國(guó)際和本土EDA廠商的專家代表，共同探討A和新能源應(yīng)用對(duì)IC設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

2.展示最新EDA和IP技術(shù)動(dòng)向和趨勢(shì)，助力IC設(shè)計(jì)人員及時(shí)掌握先進(jìn)工具;

3.探討從IP到Chiplet(芯粒)的技術(shù)和商業(yè)模式轉(zhuǎn)變。